非可逆回路素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梶原康稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-227394
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055607
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】非可逆回路素子の小型化,組立の簡素化を図るとともに、端子部分の強度の低下を防止し、更には特性のばらつきを改善する。【解決手段】積層基板120の開口部64内に中心導体部50が収納され、該当する導体と電極パターンが半田付けされる。次に、積層基板120がシールドケース124に組み込まれ、中心導体部50の中央接地導体54の裏面側がシールドケース124に半田付けされる。そして、中心導体部50の上方に直流磁場印加用の磁石82が設けられ、これら全体にシールドケース124との間で磁気ヨークを構成するカバー84が装着される。積層基板120にはスペーサ部120A,120Bが設けられているので、積層基板120の側面電極122A,122B,122D,122Eが外部回路基板面に位置するようになり、それらによって素子と外部回路との接続が行われる。

請求項（抜粋）：

各ポートに対応する導体がフェライトに巻回された中心導体部;各ポートに対応する整合容量が形成された整合容量部;を備え、整合容量部の積層基板側面に形成されており、素子内部と外部回路を接続するための側面電極;を備えたことを特徴とする非可逆回路素子。

引用特許：

審査官引用 (8件)

非可逆回路素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-144946 出願人：株式会社村田製作所
非可逆回路素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-131613 出願人：株式会社村田製作所
非可逆回路素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-002586 出願人：株式会社村田製作所

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