特許
J-GLOBAL ID：200903080620738726

配線基板

発明者：
小川 幸樹

小川 幸樹 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-328793
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134919
出願日： 2000年10月27日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】コア基板に内蔵する電子部品が所要の機能を発揮すると共に、内部の電気的特性が安定する配線基板を提供する。【解決手段】表面3および裏面4を有するコア基板2と、このコア基板2における表面3と裏面4との間を貫通する貫通孔5と、この貫通孔5に埋込樹脂13を介して内臓され且つ上記コア基板2の表面3および裏面4に位置する電極11,12を有するチップコンデンサ(電子部品)10と、上記貫通孔5の周囲に位置し且つコア基板2における表面3と裏面4との間を貫通するスルーホール導体8a,8bとを備え、上記チップコンデンサ10の電極11,12とスルーホール導体8a,8bとが、コア基板2の表・裏面3,4に形成した配線14a,15aを介して接続されている、配線基板1。
請求項（抜粋）：
表面および裏面を有するコア基板と、上記コア基板における表面と裏面との間を貫通する貫通孔、あるいはコア基板において表面または裏面に開口する凹部と、上記貫通孔または凹部内に内臓され且つ上記コア基板の表面および裏面の少なくとも一方に電極を有する電子部品と、上記貫通孔または凹部の周囲に位置し且つコア基板における表面と裏面との間を貫通するスルーホール導体と、を備え、上記電子部品の電極とスルーホール導体とが、上記コア基板の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線を介して接続されている、ことを特徴する配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18
FI (5件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/18 P ,  H01L 23/12 B
Fターム (30件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG11 ,  5E336AA07 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BC02 ,  5E336BC16 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336EE07 ,  5E336GG11 ,  5E336GG30 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB16 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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