特許
J-GLOBAL ID：200903058997974771
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-029787
公開番号（公開出願番号）：特開平10-215066
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 外層パターンに損傷がなく,ショートを発生させることなく高密度に実装することができる,プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板6の最外層の全表面に導電層21を形成する。絶縁基板にスルーホール602を穿設し,絶縁基板の全表面に化学めっき膜22を形成する。レジスト膜を用いてスルーホールの内壁に電気めっき膜23を形成する。スルーホールの内部に印刷法により樹脂5を充填する。スルーホールから突出した樹脂を研磨除去する。外層パターン形成部分を露出させた状態で外層パターン非形成部分をドライフィルムにより被覆する。ドライフィルムより露出した外層パターン形成部分に,半田めっき膜24を形成する。ドライフィルムを取り去り,外層パターン非形成部分の導電層をエッチングして,外層パターン2を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に設けた外層パターンと,スルーホールとを有するプリント配線板を製造する方法において,まず,絶縁基板の全表面に外層パターン形成用の導電層を形成し,次いで,上記絶縁基板にスルーホールを穴明けし,次いで,少なくとも上記スルーホールの内壁に,化学めっき膜を形成し,次いで,上記スルーホールの内部に印刷法により樹脂を充填し,次いで,上記スルーホールから突出した樹脂を研磨除去し,次いで,絶縁基板の表面に,外層パターン非形成部分の形状と同一の形状を有するドライフィルムを載置することにより,導電層における外層パターン形成部分を露出させた状態で外層パターン非形成部分を被覆し,次いで,上記ドライフィルムより露出している導電層の上記外層パターン形成部分に,半田めっき膜を形成し,次いで,上記ドライフィルムを取り去り,次いで,上記半田めっき膜より露出している上記導電層をエッチング除去して,外層パターンを形成し,次いで,上記半田めっき膜を除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/42 620
, H05K 3/46
, H01L 23/12
H05K 3/42 620 A
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 E
, H01L 23/12 N
