特許
J-GLOBAL ID：200903080714933859
電子部品の作製方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (12件)：
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 朝日 伸光
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
, 松井 孝夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-522978
公開番号（公開出願番号）：特表2005-501405
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
電子部品のハウジング内への機能構造の統合を達成するために、少なくとも1つの側面に、センサ技術的に能動の、かつ/または放出する少なくとも1つの素子を有する少なくとも1つの半導体要素を備える電子部品の作製方法を提供する。本方法は、ウエハ上に少なくとも1つのダイを設けるステップと、センサ技術的に能動の、かつ/または放出する素子に対して機能する少なくとも1つの構造を有する少なくとも1つのパターニングされた支持体を作製するステップと、ウエハを少なくとも1つの支持体と接合するステップであって、それによってダイの、センサ技術的に能動の、かつ/または放出する素子を有する側面が支持体と向かい合う、接合するステップと、ダイを分離するステップとを含む。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの側面(5)に、センサ技術的に能動の、かつ/または放出する少なくとも1つの素子(7)を有する少なくとも1つの半導体要素(3)を備える電子部品(1)の作製方法であって、
ウエハ(35)上に少なくとも1つのダイを設けるステップと、
前記センサ技術的に能動の、かつ/または放出する素子(7)に対して機能する少なくとも1つの構造(11)を有する少なくとも1つのパターニングされた支持体(9)を作製するステップと、
前記ウエハ(35)を前記少なくとも1つの支持体(9)と接合するステップであって、それによって前記ダイの、前記センサ技術的に能動の、かつ/または放出する素子(7)を有する側面(5)が前記支持体(9)と向かい合う、接合するステップと、
前記ダイを分離するステップとを含む電子部品の作製方法。
IPC (3件)：
H01L31/02
, H01L27/14
, H01L33/00
H01L31/02 B
, H01L33/00 N
, H01L27/14 D
4M118BA01
, 4M118BA03
, 4M118CB02
, 4M118CB03
, 4M118GD03
, 4M118GD04
, 4M118GD07
, 4M118GD09
, 4M118GD11
, 4M118GD13
, 4M118HA23
, 4M118HA25
, 4M118HA26
, 4M118HA31
, 4M118HA33
, 5F041AA34
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA72
, 5F041DA75
, 5F041EE06
, 5F041EE16
, 5F088BA11
, 5F088JA05
, 5F088JA12
, 5F088JA14
, 5F088JA20
, 5F088LA01
