特許
J-GLOBAL ID：200903080766537501
半導体ウェハの保持装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-315299
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135717
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェハの割れが少なく、高い保持精度を有する半導体ウェハの保持装置を提供する。【解決手段】 蛇腹の側壁11a、11bの内側に板状部材17a、17bが装着されているので、側壁11a、11bを折り畳んでも板状部材17a、17bと半導体ウェハ13とが略平行に接触する。このため、応力は接触部の両側に均等に掛り、半導体ウェハ13の周囲全体でみると、大きなモーメントを発生させず、原理的に割れが生じない。空気室10a、10b、15a内へ気体を封入、排出するための栓18を蓋部15に設け、底部16を中実にすることにより、高いウェハ保持精度を得ることができる。
請求項（抜粋）：
上下方向に収縮自在で内部に空気室を有すると共に、対向する一対の蛇腹状の側壁と、両側壁の対向する節部間に設けられ半導体ウェハを着脱自在に収納する収納部と、両側壁の上端同士を接続する蓋部と、両側壁の下端同士を接続する底部とを備えた半導体ウェハの保持装置において、蛇腹状の側壁の内側に板状部材を装着したことを特徴とする半導体ウェハの保持装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 V
, B65D 85/38 R
3E096AA06
, 3E096BA16
, 3E096DA05
, 3E096DA17
, 3E096DA30
, 3E096EA02X
, 3E096FA01
, 3E096FA03
, 3E096FA04
, 3E096FA10
, 3E096FA31
, 3E096GA04
, 3E096GA11
, 5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031EA11
, 5F031NA04
, 5F031PA20
