成形用樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保山隆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-126184
公開番号（公開出願番号）：特開2003-003080
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【目的】流れ性が優れ、低吸湿性、低熱膨張率の成形物を与える成形用樹脂組成物を提供すること。【構成】樹脂(例えば、エポキシ樹脂)中に、平均粒径0.1μm以上1.5μm以下の球状粉末(x成分)と、平均粒径2μm以上15μm以下の球状粉末(y成分)と、平均粒径が20μm以上70μm以下の球状粉末(z成分)、またはこれらと破砕状粉末(m成分)からなる充填材を含有してなり、x、y、z成分の体積の和に占めるx、y、z成分の割合が、それぞれ10体積%以上24体積%以下、0.1体積%以上36体積%以下、57体積%以上76体積%以下であり、x、y、z、m成分の重量の和に占めるm成分の割合が1重量%以上30重量%以下である成形用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

樹脂中に、平均粒径0.1μm以上1.5μm以下の球状粉末(x成分)と、平均粒径2μm以上15μm以下の球状粉末(y成分)と、平均粒径が20μm以上70μm以下の球状粉末(z成分)からなる充填材を含有してなり、x、y、z成分の体積の和に占めるx、y、z成分の割合が、それぞれ10体積%以上24体積%以下、0.1体積%以上36体積%以下、57体積%以上76体積%以下であって、x、y、z成分の割合の総和が100体積%であることを特徴とする成形用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L101/00 , C08G 59/62 , C08K 7/16 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L101/00 , C08G 59/62 , C08K 7/16 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (46件)：

4J002CD001 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002CD111 , 4J002CD121 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DL006 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036AC14 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AD11 , 4J036AD15 , 4J036AD20 , 4J036AD21 , 4J036AG01 , 4J036AG06 , 4J036AG07 , 4J036AH04 , 4J036AH06 , 4J036AH07 , 4J036DB05 , 4J036DB06 , 4J036DB07 , 4J036DB11 , 4J036DC02 , 4J036DD01 , 4J036FA01 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB11

引用特許：

審査官引用 (6件)

樹脂組成物その製造法並びに樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-031783 出願人：株式会社日立製作所
特開平3-177450
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-237170 出願人：東レ株式会社

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