特許
J-GLOBAL ID：200903080857614614

接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置

発明者：
加藤木 茂樹

加藤木 茂樹 について

, 
須藤 朋子

須藤 朋子 について

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伊澤 弘行

伊澤 弘行 について

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湯佐 正己

湯佐 正己 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-140181
公開番号（公開出願番号）：特開2005-320455
出願日： 2004年05月10日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：
【課題】低温で迅速にラジカル重合反応を行うことができ、且つプロセスマージンが広く、接着強度や接続抵抗にも優れ、更に貯蔵安定性にも優れた接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置を提供する。【解決手段】上記課題を解決する本発明の接着剤組成物は、熱可塑性樹脂と、ラジカル重合性化合物と、1分間半減期温度が90〜145°Cである第1のラジカル重合開始剤と、1分間半減期温度が150〜175°Cである第2のラジカル重合開始剤と、を含有するものである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂と、ラジカル重合性化合物と、1分間半減期温度が90〜145°Cである第1のラジカル重合開始剤と、1分間半減期温度が150〜175°Cである第2のラジカル重合開始剤と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
IPC (6件)：
C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60
FI (7件)：
C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/20 D ,  H01L21/60 311R ,  H01L21/60 311S
Fターム (15件)：
4J004AA01 ,  4J004AA18 ,  4J004FA05 ,  4J040FA012 ,  4J040FA132 ,  4J040HB41 ,  4J040KA12 ,  4J040NA19 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F044NN19 ,  5G301DA01 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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