特許
J-GLOBAL ID:200903080895005257
プロセス品質標識を有する図的表現
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 西島 孝喜
, 須田 洋之
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-520244
公開番号(公開出願番号):特表2007-531922
出願日: 2004年07月09日
公開日(公表日): 2007年11月08日
要約:
ユーザが、製造プロセスのプロセス品質の統計的な尺度を、表示メカニズム上で図的に観測できるようにする図的表現は、加工片を表すアイコンの表示を発生する。表示メカニズム上のアイコンの位置及び色が、表されている加工片のための製造プロセスのプロセス品質を指示している。
請求項(抜粋):
ユーザが、製造プロセスのプロセス品質の尺度を図的に観測できるようにする図的表現を作動させるように構成されている計算装置であって、加工片を表すアイコンを表示するように構成されている表示メカニズムを備え、前記表示メカニズム上の前記アイコンの位置及び色の少なくとも一方は、前記表されている加工片のための製造プロセスのプロセス品質を指示することを特徴とする計算装置。
IPC (2件):
FI (2件):
G05B23/02 V
, G05B19/418 Z
Fターム (11件):
3C100BB27
, 5H223AA01
, 5H223BB01
, 5H223CC01
, 5H223DD07
, 5H223DD09
, 5H223EE06
, 5H223EE08
, 5H223EE11
, 5H223FF05
, 5H223FF09
引用特許:
出願人引用 (8件)
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半導体ウェハの不良解析装置及び不良解析方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-101181
出願人:三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
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検査解析方法及び半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-390098
出願人:三菱電機株式会社
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検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-265149
出願人:東京エレクトロン株式会社
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審査官引用 (4件)