特許

J-GLOBAL ID：200903080950632835

はんだ被覆ボールおよびその製造方法、ならびに半導体接続構造の形成方法

発明者： 近藤 益雄 ,  菊井 文秋
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-283301
公開番号（公開出願番号）：特開2004-114123
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】加熱溶融時におけるボイドの発生が抑制された、Sn-Ag系はんだ層を有するはんだ被覆ボール、およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のはんだ被覆ボール50は、ボール状のコア2と、コア2を包囲するように設けられたSnおよびAgを含むはんだ層4とを有し、はんだ層4に含まれる水分量が、標準状態の水蒸気量で100μl/g以下である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ボール状のコアと、 前記コアを包囲するように設けられたSnおよびAgを含むはんだ層とを有し、 前記はんだ層に含まれる水分量が、標準状態の水蒸気量で100μl/g以下である、はんだ被覆ボール。

IPC (5件)：

B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C22C13/00 ,  C25D7/00 ,  H01L23/12

FI (5件)：

B23K35/26 310A ,  B23K35/40 340F ,  C22C13/00 ,  C25D7/00 S ,  H01L23/12 501Z

Fターム (14件)：

4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024AB09 ,  4K024BA06 ,  4K024BA09 ,  4K024BA11 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024DB01 ,  4K024GA01 ,  4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電性微粒子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-026392   出願人：奥野製薬工業株式会社
• はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-034319   出願人：富山日本電気株式会社, ソルダーコート株式会社
• 微小球のハンダめっき法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-094958   出願人：住友特殊金属株式会社