特許
J-GLOBAL ID：200903081007864138
フィルム状接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
上代 哲司
, 神野 直美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-108688
公開番号（公開出願番号）：特開2005-290241
出願日： 2004年04月01日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】 絶縁性接着性樹脂及び導電性粒子からなり、優れた耐熱・耐湿性を有するフィルム状接着剤を提供する。【解決手段】 (1)平均分子量が10000以上であるフェノキシ樹脂、(2)平均分子量が1000以下のナフタレン型又はビフェニル型エポキシ樹脂、(3)1分子内に3つ以上のエポキシ基を有し、かつ平均分子量が1000以下である架橋剤、及び(4)潜在性硬化剤を必須成分とする絶縁性樹脂に、導電性粒子を含有してなることを特徴とするフィルム状接着剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(1)平均分子量が10000以上のフェノキシ樹脂、
(2)平均分子量が1000以下のナフタレン型又はビフェニル型エポキシ樹脂、
(3)1分子内に3つ以上のエポキシ基を有し、かつ平均分子量が1000以下である架橋剤、及び
(4)潜在性硬化剤
を必須成分とする絶縁性樹脂に、導電性粒子を含有してなることを特徴とするフィルム状接着剤。
IPC (7件)：
C09J9/02
, C09J7/00
, C09J163/00
, C09J171/10
, H01B1/22
, H01B1/24
, H01R11/01
C09J9/02
, C09J7/00
, C09J163/00
, C09J171/10
, H01B1/22 D
, H01B1/24 D
, H01R11/01 501C
4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AB04
, 4J004AC01
, 4J004BA02
, 4J004FA05
, 4J040EC001
, 4J040EE061
, 4J040JA02
, 4J040JA12
, 4J040JB02
, 4J040KA32
, 4J040LA01
, 4J040LA09
, 4J040MA02
, 4J040NA20
, 5G301DA01
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA18
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD03
出願人引用 (1件)
-
回路接続材料
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-117035
出願人：日立化成工業株式会社
審査官引用 (5件)
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