特許

J-GLOBAL ID：200903081036042511

保持治具及び半導体ウェーハの研削方法

発明者： 田中 清文 ,  小田嶋 智 ,  細野 則義 ,  藤本 泰史 ,  瀬川 丈士
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社 ,  リンテック株式会社
代理人 (3件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-070816
公開番号（公開出願番号）：特開2007-250738
出願日： 2006年03月15日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：

【課題】 保護シートの使用に伴う問題を解消することのできる保持治具及び半導体ウェーハの研削方法を提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハWのバックグラインド装置10を、架台11の作業面に設置されたテーブル13と、テーブル13にチャックテーブル15を介して搭載された複数の保持治具20と、保持治具20に保持された半導体ウェーハWの裏面を研削処理する研削装置30と、研削された半導体ウェーハW用の洗浄装置40とから構成する。各保持治具20を、基板21の表面に凹み形成される凹み穴22と、凹み穴22の底面に配列して突設される複数の支持突起23と、凹み穴22を被覆して複数の支持突起23に支持され、半導体ウェーハWを着脱自在に密着保持する変形可能な密着フィルム24と、密着フィルム24に被覆された凹み穴22内の空気を外部に導く排気路25とから構成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハを保持する保持治具であって、剛性の基板に形成される凹部と、この凹部に配列して設けられる複数の支持突起と、凹部を被覆して複数の支持突起に支持され、半導体ウェーハを着脱自在に密着保持する変形可能な密着フィルム層と、この密着フィルム層に被覆された凹部内の気体を外部に導く排気路とを含んでなることを特徴とする保持治具。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 41/06

FI (2件)：

H01L21/304 622G ,  B24B41/06 L

Fターム (3件)：

3C034AA08 ,  3C034BB75 ,  3C034DD10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ウェーハの研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-327861   出願人：株式会社ディスコ

審査官引用 (3件)

• 基板保持具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-303576   出願人：信越ポリマー株式会社
• 電子部品保持具及びその製造方法並びに電子部品保持具から電子部品を取り外す方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-131640   出願人：信越ポリマー株式会社
• 部品保持具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-141761   出願人：信越ポリマー株式会社