特許
J-GLOBAL ID：200903064815614600
電子部品保持具及びその製造方法並びに電子部品保持具から電子部品を取り外す方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
藤本 英介
, 神田 正義
, 宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-131640
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317651
出願日： 2004年04月27日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 構成や製法が複雑化するのを抑制し、コストの増大や多量の廃棄物の発生を招くおそれを排除できる電子部品保持具及びその製造方法並びに電子部品保持具から電子部品を取り外す方法を提供する。【解決手段】 支持基板1と、支持基板1の表面に積層して設けられ、シリコンウェーハWを着脱自在に密着保持する弾性のエラストマー層3とを備える。そして、支持基板1の内部厚さ方向に、平坦なエラストマー層3の表面を部分的に膨張変形させるエア用の複数の流通路2を貫通して穿孔する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電子部品を保持する電子部品保持具であって、支持体と、この支持体に設けられて電子部品を着脱自在に保持する弾性密着層とを含み、支持体に、弾性密着層を変形させる気体用の流通路を設けたことを特徴とする電子部品保持具。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/68 N
, H05K13/04 P
5E313AA03
, 5E313AA12
, 5E313CC02
, 5E313CC05
, 5E313EE02
, 5E313EE22
, 5E313EE50
, 5E313FF12
, 5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA05
, 5F031HA10
, 5F031HA34
, 5F031HA50
, 5F031HA78
, 5F031MA35
, 5F031PA20
