多層配線基板およびその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199690
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028482
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】熱膨張率が極めて小さく、しかも、接続信頼性が高く、配線の自由度が大きい多層配線基板を提供する。【解決手段】合金箔2を基体とした有機高分子樹脂からなる絶縁層3の両面に回路4が設けられこれら両回路4が半田製導電体5aが充填されたビアにより電気的に接続された複数の両面回路基板1が、接着剤層6を介して積層一体化され、上記接着剤層6には、これを挟む2つの両面回路基板1の回路4に当接する部分の所定位置に孔が穿設され、上記穿孔部に半田製導電体7が設けられ、上記半田製導電体7により上記2つの両面回路基板1の回路4が電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

メタルコアを基体とした有機高分子樹脂からなる絶縁層の両面に配線導体が設けられこれら両配線導体が低融点金属が充填されたビアホールにより電気的に接続された複数の両面回路基板が、接着剤層を介して積層一体化され、上記接着剤層には、これを挟む2つの両面回路基板の配線導体に当接する部分の所定位置に孔が穿設され、上記穿孔部に半田製導電体が設けられ、上記半田製導電体により上記2つの両面回路基板の配線導体が電気的に接続されていること特徴とする多層配線基板。

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 S

Fターム (28件)：

5E346AA03 , 5E346AA06 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA22 , 5E346AA25 , 5E346AA45 , 5E346BB01 , 5E346CC10 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC40 , 5E346CC41 , 5E346DD02 , 5E346DD24 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE12 , 5E346FF19 , 5E346FF35 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH11 , 5E346HH21

引用特許：

出願人引用 (5件)

金属コア回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-281007 出願人：松下電工株式会社
積層配線基板構造体、及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-301375 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開昭58-121698

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審査官引用 (5件)

多層配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-268621 出願人：日東電工株式会社
金属コア回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-281007 出願人：松下電工株式会社
積層配線基板構造体、及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-301375 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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