特許
J-GLOBAL ID：200903081078579698
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-335070
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150134
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、1種類のリードフレームを異なるサイズの半導体チップで共用でき、しかもパッケージが許容するサイズのチップまで搭載可能な半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ1と、このチップを搭載するリードフレームのアイランド部2と、前記チップ上の電極との間がボンディングワイヤ3で接続される前記リードフレームのインナーリード部4と、前記チップ、アイランド部、インナーリード部をモールドする樹脂パッケージ5とを備えを備える半導体装置である。本発明では、前記チップを、前記アイランド部の凸部側に搭載する。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、このチップを搭載するリードフレームのアイランド部と、前記チップ上の電極との間がボンディングワイヤで接続される前記リードフレームのインナーリード部と、前記チップ、アイランド部、インナーリード部をモールドする樹脂パッケージとを備え、前記チップを、前記アイランド部の凸部側に搭載する構造としてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 A
, H01L 23/50 U
