特許

J-GLOBAL ID：200903081091776494

フラットパネルディスプレイの組立方法および組立装置

発明者： 大田黒 洋 ,  本田 端 ,  高林 弘徳 ,  野中 俊孝
出願人/特許権者： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-073843
公開番号（公開出願番号）：特開平10-268325
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】ガラス基板に傷を付けることなくフラットディスプレイパネルを組み立て可能な組立方法、および組立装置を提供することにある。【解決手段】アレイ基板60の表面上には、表示領域を囲むようにシール材64が設けられているとともに、表示領域内に複数のスペーサ66が設けられている。アレイ基板と対向基板62とそれぞれステージ20、18により吸着して対向配置する。一方のステージには、対向基板の有効領域に対向する凹所26が形成されている。凹所内を真空排気することにより、対向基板の有効領域をアレイ基板の有効領域から離間する方向に撓ませ、その状態で、アレイ基板および対向基板の周縁部同志をシール材を介して貼り合わる。続いて、X-Y-Θステージによりアレイ基板に対して対向基板を位置合わせした後、対向基板の撓みを除き、スペーサを介して対向基板およびアレイ基板の表示領域同志を接触させる。

請求項（抜粋）：

表示領域を囲むようにシール材が設けられているとともに、表示領域内に複数のスペーサが設けられた第1の透明基板と、第2の透明基板とを対向配置し、上記第1および第2の透明基板の少なくとも一方の透明基板の表示領域を他方の透明基板の表示領域から離間する方向に撓ませた状態で、上記第1および第2の透明基板の周縁部同志を上記シール材を介して貼り合わせ、上記貼り合わされた第1および第2の透明基板の少なくとも一方を移動して位置合わせを行い、上記位置合わせが終了した後、上記透明基板の撓みを除き、上記スペーサを介して上記第1および第2の透明基板の表示領域同志を接触させることを特徴とするフラットパネルディスプレイの組立方法。

IPC (2件)：

G02F 1/1339 505 ,  G09F 9/00 349

FI (2件)：

G02F 1/1339 505 ,  G09F 9/00 349 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-032033
  
• 基板貼り合わせ装置および液晶セルの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-055732   出願人：松下電子工業株式会社
• 液晶パネルの貼り合わせ方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-281752   出願人：ウシオ電機株式会社
• 液晶表示素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-293286   出願人：オプトレックス株式会社, 広島オプト株式会社