特許
J-GLOBAL ID：200903081193681439

半導体基板加工用粘着シート

発明者：
織田 直哉

織田 直哉 について

, 
武田 幸典

武田 幸典 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-191970
公開番号（公開出願番号）：特開2004-035642
出願日： 2002年07月01日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する。【解決手段】ポリプロピレン25〜75重量部と、一般式(1)で示されるポリスチレンブロック(A)と一般式(2)で示されるビニルポリイソプレンブロック(B)とからなるブロック共重合体75〜25重量部とポリエーテルを主成分とする高分子型帯電防止剤1〜30重量部との混合物からなるフィルム基材、およびベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層からなる半導体基板加工用粘着シート。
請求項（抜粋）：
ポリプロピレン25〜75重量部と、一般式(1)で示されるポリスチレンブロック(A)と一般式(2)で示されるビニルポリイソプレンブロック(B)とからなるブロック共重合体75〜25重量部と、ポリエーテルを主成分とする高分子型帯電防止剤1〜30重量部との混合物からなるフィルム基材、およびベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層からなる半導体基板加工用粘着シート。
IPC (6件)：
C09J7/02 ,  C08L23/12 ,  C08L53/00 ,  C08L71/00 ,  C09J4/02 ,  H01L21/301
FI (6件)：
C09J7/02 Z ,  C08L23/12 ,  C08L53/00 ,  C08L71/00 ,  C09J4/02 ,  H01L21/78 M
Fターム (17件)：
4J002BB11W ,  4J002BP03X ,  4J002CH003 ,  4J002FD103 ,  4J002GJ00 ,  4J004AA01 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004FA05 ,  4J040FA082 ,  4J040FA292 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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