充填材及びこれを用いた配線基板並びに配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-349062
公開番号（公開出願番号）：特開2005-223312
出願日： 2004年12月01日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：

【課題】スルーホールへの充填性及び他層との接合性に優れ、フィラーが配向せず熱膨張率等の偏りがなく熱的に安定である充填材及び配線基板並び製造方法を提供する。【解決手段】本充填材は、炭酸カルシウム粉末を含む2種以上の無機フィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有し、炭酸カルシウム粉末は、破砕物状、球状、立方体状及び紡錘状粒子のうちの少なくとも1種からなる。本配線基板(100)は、スルーホール(11)を備える基層(1)と、本充填材(21)の硬化物(2)からなり且つスルーホール内充填物と、スルーホール開口面に表出した充填物の表面を覆う導体層(3)とを備える。本製造方法は、基体スルーホール(11)内に、本充填材(21)を充填する充填工程と、充填された充填材(21)を硬化させて充填物(2)とする硬化工程と、基体(1)表面に表出した充填物(2)の表面を覆うように導体層(3)を形成する導体層形成工程と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

無機フィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有する充填材において、上記無機フィラーは2種以上含有され、そのうち1種は炭酸カルシウム粉末であり、且つ、該炭酸カルシウム粉末は、破砕物状粒子、球状粒子、立方体状粒子及び紡錘状粒子のうちの少なくとも1種からなることを特徴とする充填材。

IPC (1件)：

H05K3/28

FI (1件)：

H05K3/28 C

Fターム (11件)：

5E314AA25 , 5E314AA42 , 5E314BB13 , 5E314BB15 , 5E314CC01 , 5E314DD06 , 5E314DD08 , 5E314FF05 , 5E314GG08 , 5E314GG11 , 5E314GG24

引用特許：

出願人引用 (3件)

多層回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-096208 出願人：株式会社トクヤマ
樹脂充填剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-262811 出願人：イビデン株式会社
封止フィラー用炭酸カルシウム
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-185953 出願人：白石工業株式会社

審査官引用 (5件)

プリント配線板用充填材料組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-058625 出願人：太陽インキ製造株式会社
特開昭56-030470
特開昭56-030470

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