フリップチップ接合部検査方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-128139
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312317
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 X線の透過量に違いの現れない半導体装置のパッドはがれやパッドクラック等の接合部不良を検出できるフリップチップ接合部検査方法及び装置を提供する。【解決手段】半導体装置の接合部と反対側の真上から赤外波長の帯域の波長を有する照明を照射し(4)、照明と同軸に取り付けられた赤外線波長帯域の感度を有するカメラ(1)で画像を取り込む。赤外波長はフリップチップ実装した半導体装置のシリコン層を透過し、アルミパッド面で反射するのでカメラはアルミパッド面の画像を取り込むことができる。半導体装置のパッドに損傷がある場合は、正常なパッド部分とは異なる画像となるので、カメラから取り込んだ画像をモニタ(5)に表示することで目視で不良個所を見つけることができる。またカメラから取り込んだ画像を良品のパッドと不良のパッドにおいて測定値に違いが出るように処理して算出する(7)ことにより、パッドの損傷を自動検出することもできる。

請求項（抜粋）：

半導体装置の接合部との反対側から赤外波長による画像を取り込み、この画像を基に接合部の検査を行うフリップチップ接合部検査方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 321 , G01N 21/88 , H01L 21/66

FI (4件)：

H01L 21/60 321 Y , G01N 21/88 E , G01N 21/88 J , H01L 21/66 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

バンプの接合状態検査方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-037920 出願人：富士通株式会社
特開平4-336444
特開平3-178146

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