特許
J-GLOBAL ID：200903081301950573
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-275964
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121507
出願日： 1997年10月08日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップとほぼ同じ大きさのパッケージを効率よく製造する製造方法を提供する。【解決手段】 ウエハ5をダイヤモンドブレード9を用いて個片に分割した後に、その隙間を含めたウエハ表面全体を樹脂12で封止し、ダイヤモンドブレード9よりも幅の狭いダイヤモンドブレード14を用いて再度個片に分割することにより、チップ1側面に樹脂を残した状態のチップサイズパッケージを得る。
請求項（抜粋）：
表面に突起電極を有する半導体素子と、この半導体素子表面および側面を覆う封止樹脂と、前記封止樹脂から露出する前記突起電極と接続するボール電極と、を備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/92 602 L
, H01L 21/92 604 A
