特許

J-GLOBAL ID：200903081349195815

多層プリント回路板

発明者： 平岡 宏一 ,  野田 雅之 ,  米倉 稔
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-099778
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298153
出願日： 1998年04月13日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】芯材プリント回路板の両面又は片面上に絶縁層を介して回路を一層以上配置してなる多層プリント回路板の加熱による反りを抑制するとともに、平面方向の熱膨張率も小さくする。【解決手段】芯材プリント回路板の絶縁層を次の(1)の構成とし、芯材プリント回路板上に回路を配置するための絶縁層を次の(2)の構成とする。(1)エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子(例:アクリルゴム,ニトリルブタジエンゴム,シリコンゴム)を分散したエポキシ樹脂ワニスをシート状ガラス繊維基材に含浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したもの。(2)エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプレグの層を加熱加圧成形したもの。

請求項（抜粋）：

芯材プリント回路板の両面又は片面上に、絶縁層を介して回路を一層以上配置してなる多層プリント回路板において、前記芯材プリント回路板の絶縁層を下記(1)の構成とし、芯材プリント回路板上に回路を配置するための絶縁層を下記(2)の構成とすることを特徴とする多層プリント回路板。(1)エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散したエポキシ樹脂ワニスをシート状ガラス繊維基材に含浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したもの。(2)エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプレグの層を加熱加圧成形したもの。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  C09D163/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (5件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 K ,  C09D163/00 ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-231896   出願人：新神戸電機株式会社
• 特開平3-112650
  
• 金属箔張り積層板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-180104   出願人：新神戸電機株式会社
• 多層回路板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-039169   出願人：新神戸電機株式会社