特許
J-GLOBAL ID：200903081411170077

複合粒子粉、その分散液またはペースト並びにそれらの製造法

発明者：
佐藤 王高

佐藤 王高 について

, 
尾木 孝造

尾木 孝造 について


出願人/特許権者：
DOWAホールディングス株式会社

DOWAホールディングス株式会社 について


代理人 (2件)： 和田 憲治 ,  小松 高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-269978
公開番号（公開出願番号）：特開2007-077479
出願日： 2005年09月16日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】300°C以下の低温焼成において密着性と導電性に優れた銀粒子主体の複合粒子粉を得る。【解決手段】平均粒径(DTEM)が50nm以下で且つ結晶粒子径(Dx)が50nm以下の銀粒子粉と、平均粒径(DTEM)が100nm以下の銀以外の無機粒子粉とからなる複合粒子粉である。銀粒子粉は単結晶化度(DTEM/Dx)が2.0以下であり、銀以外の無機粒子粉は珪素、チタン、アルミニウムまたはジルコニウムの粒子粉またはこれら元素の無機化合物の粒子粉である。この複合粒子粉を液状有機媒体に分散させることによって低温焼成可能な分散液またはペーストにすることができる。
請求項（抜粋）：
平均粒径(DTEM)が50nm以下で且つ結晶粒子径(Dx)が50nm以下の銀粒子粉と、平均粒径(DTEM)が100nm以下の銀以外の無機粒子粉とからなる複合粒子粉。
IPC (9件)：
B22F 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/24 ,  C09C 1/62 ,  C09D 17/00 ,  C09C 3/08 ,  C09C 3/10
FI (10件)：
B22F1/00 K ,  H01B1/22 A ,  H01B13/00 Z ,  B22F1/00 J ,  B22F1/02 B ,  B22F9/24 F ,  C09C1/62 ,  C09D17/00 ,  C09C3/08 ,  C09C3/10
Fターム (33件)：
4J037AA04 ,  4J037CB23 ,  4J037CB26 ,  4J037CC11 ,  4J037FF11 ,  4K017AA04 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017BB01 ,  4K017BB09 ,  4K017BB16 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FA03 ,  4K017FB03 ,  4K017FB04 ,  4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC13 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018CA44 ,  4K018DA11 ,  4K018KA32 ,  5G301DA03 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)
引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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