集積回路設計方法及び集積回路設計支援装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森哲也 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006593
公開番号（公開出願番号）：特開2000-206670
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】手間や労力、そしてコストの面で有利に、かつ、多様な設計ルールに対応したマスクパターンを効率的に生成するのに好適な集積回路設計方法および集積回路設計支援装置を提供する。【解決手段】集積回路設計用のマスクパターンをレイアウト設計するためのレイアウト装置において、マスクパターンデータをレイアウトする際に、回路素子のレイアウト寸法と、回路素子のレイアウト寸法に対応するシュリンク後寸法と、を関連付けて表示するようになっている。

請求項（抜粋）：

レイアウト装置を用いて集積回路製造用のマスクパターンをレイアウト設計する集積回路設計方法であって、当該レイアウト装置に依存したレイアウト寸法と、当該レイアウト装置によってレイアウト設計された前記マスクパターンをシュリンクして得られるシュリンク後寸法と、を関連付けて表示することを特徴とする集積回路設計方法。

IPC (3件)：

G03F 1/08 , G06F 17/50 , H01L 21/82

FI (3件)：

G03F 1/08 A , G06F 15/60 658 M , H01L 21/82 C

Fターム (11件)：

2H095BB01 , 5B046AA08 , 5B046BA04 , 5B046DA02 , 5B046GA01 , 5F064DD08 , 5F064DD10 , 5F064HH10 , 5F064HH12 , 5F064HH13 , 5F064HH14

引用特許：

審査官引用 (8件)

自動図形処理装置,自動図形処理方法及びマスクデータ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-161346 出願人：富士通株式会社
特開平3-106054
特開平2-270346

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