特許

J-GLOBAL ID：200903081535747925

半導体用接着フィルム、ダイシングフィルムおよび半導体装置

発明者： 中川 大助
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-356139
公開番号（公開出願番号）：特開2005-120206
出願日： 2003年10月16日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【要約書】【課題】 半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムおよびそれを用いた半導体装置を提供すること。また、半導体用接着フィルムの機能を有するダイシングフィルムを提供すること。【解決手段】 本発明の半導体用接着フィルムは、可塑性樹脂と、硬化性樹脂とを含む樹脂組成物で構成され、該半導体用接着フィルムの30°Cでの動的粘度が10,000[Pa・s]以下であり180°Cで1時間熱処理した後の引張り弾性率が1.0[GPa]以上である。本発明のダイシングフィルムは、上記記載の半導体用接着フィルムと、支持基材とを積層してなる。本発明の半導体装置は、上記記載の半導体用接着フィルムを用いて、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

可塑性樹脂と、硬化性樹脂とを含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムであって、 該半導体用接着フィルムを常温から10°C/分の昇温速度で測定時の30°Cでの動的粘度が10,000[Pa・s]以下であり、かつ180°Cで1時間熱処理後の該半導体用接着フィルムの引張り弾性率が1.0[GPa]以上であることを特徴とする半導体用接着フィルム。

IPC (5件)：

C09J7/00 ,  C09J4/00 ,  C09J133/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

FI (5件)：

C09J7/00 ,  C09J4/00 ,  C09J133/00 ,  H01L21/52 E ,  H01L21/78 M

Fターム (44件)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004BA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040DF00 ,  4J040DF03 ,  4J040DF04 ,  4J040DF05 ,  4J040EC00 ,  4J040EC06 ,  4J040EC09 ,  4J040EG00 ,  4J040EH03 ,  4J040FA08 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA13 ,  4J040HB22 ,  4J040HB38 ,  4J040HC02 ,  4J040HC08 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040KA11 ,  4J040KA16 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA11 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F047AA01 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 接着フィルム、その製造法及び接着法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-055601   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-083127   出願人：日立化成工業株式会社
• 粘接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-061088   出願人：古河電気工業株式会社
• ダイシング用粘着シートおよびダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-222626   出願人：日東電工株式会社
• 接着剤組成物及び接着性シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-253898   出願人：東亞合成株式会社