特許
J-GLOBAL ID：200903081621787557

シールドケース及び導電材同士の接触、固定方法

発明者：
由見 英雄

由見 英雄 について


出願人/特許権者：
北川工業株式会社

北川工業株式会社 について


代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-027994
公開番号（公開出願番号）：特開2006-216782
出願日： 2005年02月03日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：
【課題】製造時の作業が容易で、コスト的にも有利であり、しかも、確実に電磁波のシールドなどを行うことができるシールドケースを提供する。【解決手段】プリント基板3の電子部品1を覆うようにシールドケース5を配置する。そして、導電性フレーム部9bをアースパターン13に押し付けた状態で、鍔部10を加熱押圧することにより、熱融着性絶縁層7を溶融させ、導電性フレーム部9bとアースパターン13とを電気的に接触させるとともに、熱融着によって導電性フレーム部9bと電磁波シールド層9aとアースパターン13とを接合する。これにより、シールドケース5とプリント基板3とが一体化し、導電性フレーム部9bと電磁波シールド層9aとアースパターン13との導通が確保される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
プリント基板上の電子部品をカバーするためのシールドケースにおいて、 熱融着性絶縁層と、該熱融着性絶縁層に積層された電磁波シールド層とからなり、前記熱融着性絶縁層を内面とする凹状の収納部と、該収納部の外周に連接された鍔部とが設けられ、 前記鍔部の少なくとも一部を前記プリント基板のアースパターンに加熱押圧することにより、 該押圧された押圧部に位置する前記電磁波シールド層と前記アースパターンとを電気的に接触させるとともに、 前記加熱押圧により該押圧部の付近に押し出された前記熱融着性絶縁層にて該押圧部の付近に形成される貼着部で前記プリント基板に貼着される ことを特徴とするシールドケース。
IPC (1件)：
H05K 9/00
FI (1件)：
H05K9/00 C
Fターム (5件)：
5E321AA02 ,  5E321AA17 ,  5E321BB21 ,  5E321CC11 ,  5E321GG05
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 回路基板のシールド構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-190241   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社
  • 電子機器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-178254   出願人：ミツミ電機株式会社
  • 特公平03-030317号公報 (第1頁、第4図)
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審査官引用 (1件)

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