成形基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-360440
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195851
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】発熱を抑えながら小型・軽量化を図れ、且つ、電気的な信頼性を向上させた成形基板を提供する。【解決手段】所定の導電率を有した硬銅によって形成され、表面に金めっき層4が形成されたリードフレーム1をスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂2で被覆して構成した。

請求項（抜粋）：

電気部品が半田付けされる半田付け部,及び外部回路に接続されるリードを有し、所定の導電率を有した硬銅によって形成されたリードフレームと、前記リードフレームの表面に形成された金めっき層と、前記リードフレームの前記半田付け部,及び前記リードを露出して前記リードフレームを被覆するスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂より構成されることを特徴とする成形基板。

IPC (6件)：

H05K 1/02 , B29C 45/14 , H01L 23/14 , H01L 23/50 , H05K 1/05 , H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 1/02 J , B29C 45/14 , H01L 23/50 D , H05K 1/05 B , H05K 3/00 W , H01L 23/14 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

コネクタ一体形回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-118136 出願人：株式会社日立製作所
電子回路パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-264486 出願人：三井東圧化学株式会社
セラミック回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-295642 出願人：株式会社トクヤマ

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