特許
J-GLOBAL ID：200903081646473107

切削チップの処理装置

発明者：
田代 実

田代 実 について

, 
田代 誠

田代 誠 について


出願人/特許権者：
株式会社ブンリ

株式会社ブンリ について


代理人 (1件)： 沼形 義彰 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-300469
公開番号（公開出願番号）：特開2001-079730
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：
【要約】【課題】 工作機械から排出される切削液を含む切削チップを分離・処理する装置を提供する。【解決手段】 切削チップの処理装置100は、箱形の本体110を有し、その上面板112は傾斜部114に連結される。本体110内は仕切板130で上下に仕切られ、第1の切削液槽150と第2の切削液槽160が形成される。駆動スプロケット210とチェーンガイド装置230の間に張設されるチェーン240にはスクレーパユニット250が取り付けられ、矢印方向に移動する。搬入口180から搬入された切削チップは、仕切板130上を搬送される間に切削液が分離され、第1,第2のフィルタ装置170,300により濾過される。
請求項（抜粋）：
工作機械から排出される切削チップの処理装置であって、箱形の本体と、本体の一端部に設けられる切削チップの搬入口と、本体の他端部に設けられる切削チップの排出口と、搬入口の下部に設けられる従動チェーンガイド装置と、排出口の上部に設けられるチェーンの駆動スプロケットと、駆動スプロケットと従動チェーンガイド装置にかけ渡される1対のチェーンと、チェーンに対して取り付けられるスクレーパユニットと、従動チェーンガイド装置と駆動スプロケットの間に配設される仕切板とを備え、スクレーパユニットは、仕切板の上面に沿って切削チップを搬送する切削チップの処理装置。
IPC (2件)：
B23Q 11/00 ,  B01D 33/06
FI (3件)：
B23Q 11/00 U ,  B23Q 11/00 R ,  B01D 33/06 A
Fターム (15件)：
3C011BB25 ,  3C011BB34 ,  4D026BA01 ,  4D026BB01 ,  4D026BC05 ,  4D026BC06 ,  4D026BC24 ,  4D026BC26 ,  4D026BC29 ,  4D026BE01 ,  4D026BE11 ,  4D026BE14 ,  4D026BF11 ,  4D026BF18 ,  4D026BG00
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 切粉処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221483   出願人：株式会社アマダ
  • 工作機械の加工液濾過装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-186322   出願人：株式会社牧野フライス製作所
  • 液体清浄装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-237311   出願人：株式会社矢田製作所
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審査官引用 (5件)
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