特許
J-GLOBAL ID：200903081720350586

基板間接続用コネクタ

発明者：
弦弓 滋

弦弓 滋 について


出願人/特許権者：
SMK株式会社

SMK株式会社 について


代理人 (1件)： 加納 一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-157384
公開番号（公開出願番号）：特開2007-328946
出願日： 2006年06月06日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：
【課題】基板間接続用コネクタにおいて、バネスパンを犠牲にすることなく低背化を図り、基板1、2間の間隔LPに対する有効嵌合長LYの割合を大きくすること。【解決手段】基板1、2の対向する基板面に搭載されるソケット3とプラグ5からなり、ソケット3のプラグ嵌合凹部12にプラグ5を嵌合してハウジング10、50に保持されたコンタクト20、60のばね接触片24、64の接触部28、68を接触させ、基板1、2の配線パターン間を電気的に接続する基板間接続用コネクタにおいて、コンタクト20、60を、ソケット3とプラグ5の嵌合時に嵌合方向に沿ってばね接触片24、64の接触部28、68のみが重なり合うように、ハウジング10、50に配設し、コンタクト20、60の接触部28、68以外の嵌合方向に沿った重なり合う部分をなくして、ソケット3とプラグ5の低背化を図る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1、第2プリント配線基板(1)(2)の対向する基板面に搭載される第1、第2コネクタ(3)(5)からなり、第1コネクタ(3)のコネクタ嵌合凹部(12)に第2コネクタ(5)を嵌合して第1、第2ハウジング(10)(50)に保持された複数の第1、第2コンタクト(20)(60)の弾性変形可能な第1、第2ばね接触片(24)(64)を接触させ、第1、第2プリント配線基板(1)(2)の配線パターン間を電気的に接続する基板間接続用コネクタであって、第1、第2コンタクト(20)(60)が、第1、第2コネクタ(3)(5)の嵌合時に第1、第2コネクタ(3)(5)の嵌合方向に沿って第1、第2ばね接触片(24)(64)の接触部(28)(68)のみが重なり合うように、第1、第2ハウジング(10)(50)に配設されていることを特徴とする基板間接続用コネクタ。
IPC (1件)：
H01R 12/16
FI (1件)：
H01R23/68 303D
Fターム (9件)：
5E023AA16 ,  5E023BB12 ,  5E023BB13 ,  5E023BB22 ,  5E023CC02 ,  5E023CC22 ,  5E023EE07 ,  5E023HH03 ,  5E023HH17
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 2000-260509
  • 2002-367694
審査官引用 (9件)
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