洗浄・塗布処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木下茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-341960
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179282
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】振動や反りによる被処理基板の破損が回避され、しかも被処理基板を連続的に効率よく処理することができる洗浄・塗布処理装置を提供すること。【解決手段】液体洗浄処理前の基板Gをドライ洗浄するために、該基板表面にプラズマを照射するプラズマ照射ユニットP1と、液体洗浄処理後の基板Gを乾燥処理するために、該基板表面に熱プラズマを照射するプラズマ照射ユニットP2と、前記乾燥処理された基板G表面を疎水化処理するために、該基板表面にプラズマを照射するプラズマ照射ユニットP3とを具備する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

被処理基板を洗浄し、洗浄された被処理基板にレジスト液を塗布する、洗浄およびレジスト液塗布処理のための洗浄・塗布処理装置において、前記被処理基板をドライ洗浄するために、該基板表面にプラズマを照射する第1のプラズマ照射手段と、前記ドライ洗浄後の被処理基板表面を疎水化処理するために、該基板表面にプラズマを照射する第2のプラズマ照射手段とを少なくとも具備することを特徴とする洗浄・塗布処理装置。

IPC (1件)：

H01L21/027

FI (1件)：

H01L21/30 563

Fターム (2件)：

5F046HA03 , 5F046HA05

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-212081 出願人：株式会社ジャパンエナジー
レジストパターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-009578 出願人：シャープ株式会社
特開昭57-085233

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