特許

J-GLOBAL ID：200903081795166942

積層型薄膜コンデンサ

発明者： 厚主 成生
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-048080
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259891
出願日： 2003年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】積層化による耐湿信頼性の低下を抑制した積層薄膜コンデンサを提供する。【解決手段】支持基板上に設けられた、少なくとも複数の電極層2、4と複数の誘電体層3と外部との接続に用いる外部端子5、6と保護層7で構成される積層型薄膜コンデンサにおいて、各誘電体層3の外周辺が、他の誘電体層層3a、3b、3cの外周辺と交差しないように、誘電体層を変位させた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持基板上に、一方極性の電極層と他方極性の電極層との間に誘電体層を挟持した容量領域を複数積層するとともに、同一極性の電極層どうしを接続する外部端子を備え、誘電体層を覆い且つ外部端子が露出するような開口部を備えた保護層を有する積層型薄膜コンデンサにおいて、 前記誘電体層は、その外周辺が他の誘電体層の外周辺と互いに交差することがないことを特徴とする積層型薄膜コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33

FI (4件)：

H01G4/30 301E ,  H01G4/30 301A ,  H01G4/12 394 ,  H01G4/06 102

Fターム (32件)：

5E001AB03 ,  5E001AB06 ,  5E001AC04 ,  5E001AD03 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AG00 ,  5E001AG01 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AJ03 ,  5E001AJ04 ,  5E082AB03 ,  5E082BC35 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE27 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082FG42 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082HH25 ,  5E082HH43 ,  5E082HH47 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 薄膜コンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-265861   出願人：松下電器産業株式会社
• チップコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-064752   出願人：コーア株式会社
• 特開昭60-153113
  
• 積層薄膜コンデンサおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-054247   出願人：松下電器産業株式会社