特許

J-GLOBAL ID：200903081922276086

アンダーフィル接着フィルム及びこれを用いた半導体装置

発明者： 松村 亜紀子 ,  堀田 祐治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (3件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-345841
公開番号（公開出願番号）：特開2005-112916
出願日： 2003年10月03日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】 フレキシブルプリント基板に対して半導体素子を超音波接合によって実装するに際し、液状樹脂を注入するという工程を必要とせず、しかも超音波接合によって半導体素子とフレキシブルプリント基板とを接合した場合であってもフレキシブルプリント基板や半導体素子に反りを生じたり半導体素子にクラックが発生することなく、これらの電気的接続安定性を高めることを一の課題とする。 【解決手段】 超音波接合法によって接合されるバンプ付き半導体素子又はフレキシブルプリント基板の接合面に接着されるアンダーフィル接着フィルムであって、前記バンプの高さの0.4〜1.1倍の厚みを有し、硬化後の引張り弾性率が0.01〜3GPa、ガラス転移温度(Tg)が250°C以下のアンダーフィル接着フィルムとする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

超音波接合法によって接合されるバンプ付き半導体素子又はフレキシブルプリント基板の接合面に接着されるアンダーフィル接着フィルムであって、前記バンプの高さの0.4〜1.1倍の厚みを有し、硬化後の引張り弾性率が0.01〜3GPa、ガラス転移温度(Tg)が250°C以下であることを特徴とするアンダーフィル接着フィルム。

IPC (4件)：

C09J7/00 ,  C09J179/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

FI (4件)：

C09J7/00 ,  C09J179/00 ,  H01L21/60 311Q ,  H01L21/607 A

Fターム (28件)：

4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB03 ,  4J004BA02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF00 ,  4J040EC00 ,  4J040ED00 ,  4J040EE06 ,  4J040EG00 ,  4J040EH00 ,  4J040JB01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB12 ,  4J040NA20 ,  4J040PA31 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特開2000-608440号公報
  
• 特開2001-368039号公報
  
• 半導体チップの実装方法、並びに、電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-333409   出願人：オムロン株式会社
• 磁気ヘッド装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-143414   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-068376   出願人：ソニー株式会社