特許
J-GLOBAL ID：200903081947837490

導電性銅ペースト組成物

発明者：
高橋 良幸

高橋 良幸 について

, 
小宮谷 壽郎

小宮谷 壽郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-064252
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261115
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】 特にプリント回路基板におけるスルーホール部分の導通用として好適な導電性銅ペースト組成物を提供する。【解決手段】 銅粉末、バインダー樹脂を必須成分としてなり、さらに分子内にエポキシ基と水酸基とを有するポリブタジエンを含有する導電性銅ペースト組成物であり、好ましくはこのポリブタジエンがバインダー樹脂固形分に対し0.5〜30重量%含まれる。
請求項（抜粋）：
銅粉末、バインダー樹脂を必須成分としてなり、さらに分子内にエポキシ基と水酸基とを有するポリブタジエンを含有することを特徴とする導電性銅ペースト組成物。
IPC (4件)：
H05K 1/09 ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/22
FI (4件)：
H05K 1/09 D ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/22 A
Fターム (35件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD52 ,  4E351DD53 ,  4E351EE02 ,  4E351EE16 ,  4E351EE22 ,  4E351GG03 ,  4E351GG09 ,  4E351GG12 ,  4E351GG13 ,  4E351GG16 ,  4J038DA041 ,  4J038DA161 ,  4J038DB001 ,  4J038DB202 ,  4J038DD181 ,  4J038GA03 ,  4J038HA066 ,  4J038KA06 ,  4J038KA20 ,  4J038MA14 ,  4J038NA20 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC08 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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