特許

J-GLOBAL ID：200903081955230006

配線基板

発明者： 竹下 良博
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-130989
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313443
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】ディジタル動作する電子部品と接続される電源層とグラウンド層で発生する電源電圧変動が、入出力端子やケーブル等が接続される電源層とグラウンド層に伝播することを防止し、不要放射ノイズを広い周波数範囲にわたって簡単な構造で容易に抑制することのできる配線基板を提供する。【解決手段】ディジタル動作する電子部品を搭載する電子部品搭載部が設けられた絶縁基板と、絶縁基板の表面および/または内部に形成され、電子部品と接続される配線回路層と、絶縁基板の表面および/または内部に形成された電源層およびグランド層と、電子部品と前記電源層およびグランド層と電気的に接続するための接続体とを具備する配線基板において、電源層5および/またはグラウンド層のうち、少なくとも接続体との接続点7aを含む領域Aと、それ以外の領域Bとを、高抵抗帯C1と、低抵抗帯C2とから形成されている高インピーダンス帯Cによって分割する。

請求項（抜粋）：

ディジタル動作する電子部品を搭載する電子部品搭載部が設けられた絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成され、前記電子部品と接続される配線回路層と、前記絶縁基板の表面および/または内部に形成された電源層およびグランド層と、前記電子部品と前記電源層およびグランド層と電気的に接続するための接続体とを具備する配線基板において、前記電源層および/またはグラウンド層のうち、少なくとも前記接続体との接続点を含む領域と、それ以外の領域とが、高インピーダンス帯によって互いに分割されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

H05K 1/02 N ,  H05K 1/09 A ,  H01L 23/12 E

Fターム (21件)：

4E351BB01 ,  4E351BB05 ,  4E351BB06 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB29 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD35 ,  4E351DD38 ,  4E351GG06 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD12 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-079820   出願人：株式会社東芝
• グランド間接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-003923   出願人：キヤノン株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-228179   出願人：株式会社デンソー