封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-293101
公開番号（公開出願番号）：特開2007-146148
出願日： 2006年10月27日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】可とう剤成分を添加しても流動性等信頼性を損なうことなく、低応力化及び高接着性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)固形シリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーン化合物が[RR’SiO2/2]単位であるコアシェル型シリコーン化合物(ここで、Rは炭素数6以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、R’は炭素数6以下のアルキル基またはアリール基を示す。)を含む封止用エポキシ樹脂組成物あって、予め(C)コアシェル型シリコーン化合物を(A)エポキシ樹脂の一部又は全部に分散させることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、 (B)硬化剤、 (C)固形シリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーン化合物が[RR’SiO2/2]単位であるコアシェル型シリコーン化合物(ここで、Rは炭素数6以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、R’は炭素数6以下のアルキル基またはアリール基を示す。) を含む封止用エポキシ樹脂組成物あって、予め(C)コアシェル型シリコーン化合物を(A)エポキシ樹脂の一部又は全部に分散させることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 , C08L 83/04 , C08G 59/62

FI (3件)：

C08L63/00 , C08L83/04 , C08G59/62

Fターム (58件)：

4J002CC04Y , 4J002CC07Y , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD11W , 4J002CE00Y , 4J002CP03X , 4J002EE056 , 4J002EN026 , 4J002EN106 , 4J002EQ036 , 4J002EU006 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EW136 , 4J002EX017 , 4J002EX067 , 4J002EX077 , 4J002EX087 , 4J002FD010 , 4J002FD156 , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AB02 , 4J036AB07 , 4J036AC02 , 4J036AC05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD21 , 4J036AE05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF15 , 4J036AF16 , 4J036AF19 , 4J036AG06 , 4J036AG07 , 4J036AH06 , 4J036AH09 , 4J036AH10 , 4J036DB05 , 4J036DC05 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FA13 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA04 , 4J036JA07

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-244069 出願人：日立化成工業株式会社, ワツカー-ケミーゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング

審査官引用 (5件)

特開昭62-093962
熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-353059 出願人：日本合成ゴム株式会社
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-244069 出願人：日立化成工業株式会社, ワツカー-ケミーゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング

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