特許
J-GLOBAL ID：200903081961234650

有機EL素子

発明者：
井上 鉄司

井上 鉄司 について

, 
荒井 三千男

荒井 三千男 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-042530
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230082
出願日： 2000年02月21日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 従来と同等かそれ以上の性能を有し、長寿命、耐候性を備え、安定性高く、高効率で、安価であり、製造容易で、膜界面での物性が安定した有機EL素子。【解決手段】 基板と、この基板上に形成されたホール注入電極と電子注入電極と、これらの電極間に設けられた有機物質を含有する発光層とを有し、この発光層と電子注入電極の間には、無機電子注入輸送層を有し、発光層とホール注入電極との間には無機ホール注入輸送層を有し、発光層は、無機電子注入輸送層または無機ホール注入輸送層とそれぞれ接する界面を有する第1の発光層と第2の発光層とを有し、無機電子注入輸送層は、ホールをブロックするとともに電子を搬送するための導電パスを有し、無機ホール注入輸送層は、電子をブロックし、ホールを搬送するための導通パスをも有し、第1の発光層および第2の発光層は、含有するホスト材料のバンドギャップが2.8eV以上である構成とした。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板上に形成されたホール注入電極と電子注入電極と、これらの電極間に設けられた有機物質を含有する発光層とを有し、この発光層と電子注入電極の間には、無機電子注入輸送層を有し、前記発光層とホール注入電極との間には無機ホール注入輸送層を有し、前期発光層は、前記無機電子注入輸送層または無機ホール注入輸送層とそれぞれ接する界面を有する第1の発光層と第2の発光層とを有し、前記無機電子注入輸送層は、ホールをブロックするとともに電子を搬送するための導電パスを有する高抵抗の無機電子注入輸送層であり、前記無機ホール注入輸送層は、電子をブロックするとともにホールを搬送するための導通パスを有する高抵抗の無機ホール注入輸送層であり、前記第1の発光層および第2の発光層は、含有するホスト材料のバンドギャップが2.8eV以上である有機EL素子。
IPC (2件)：
H05B 33/22 ,  H05B 33/14
FI (3件)：
H05B 33/22 A ,  H05B 33/22 C ,  H05B 33/14 B
Fターム (15件)：
3K007AB00 ,  3K007AB03 ,  3K007AB17 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB04 ,  3K007BB06 ,  3K007CA00 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02
引用特許：
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM