特許
J-GLOBAL ID:200903081967186185
コモンモードチョークコイル及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイルアレイ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
村井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-050016
公開番号(公開出願番号):特開2004-260008
出願日: 2003年02月26日
公開日(公表日): 2004年09月16日
要約:
【課題】磁性基板の接着性を良好にするとともに、実質的に閉磁路と同様の磁気結合度や、高いコモンインピーダンスを得る。【解決手段】第1の磁性基板1上に絶縁層とコイル導体層5,7を含むコイルパターンとを交互に成膜し、各絶縁層の前記コイルパターンに囲まれる中央領域及び前記コイルパターン外周領域の絶縁層部分を除去し、最上層の絶縁層上に磁粉含有の樹脂(磁性層11)を設けるとともに前記絶縁層の除去部にも前記磁粉含有の樹脂を埋め込み設け、当該磁粉含有の樹脂の平坦化された面に接着層12を介して第2の磁性基板13を接着した構成である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第1の磁性基板上に絶縁層とコイルパターンとを交互に成膜し、各絶縁層の前記コイルパターンに囲まれる中央領域及び前記コイルパターン外周領域の絶縁層部分を除去し、最上層の絶縁層上に磁粉含有の樹脂を設けるとともに前記絶縁層の除去部にも前記磁粉含有の樹脂を埋め込み設け、当該磁粉含有の樹脂の平坦化された面に接着層を介して第2の磁性基板を接着したことを特徴とするコモンモードチョークコイル。
IPC (4件):
H01F17/00
, H01F17/04
, H01F27/00
, H01F41/04
FI (4件):
H01F17/00 D
, H01F17/04 Z
, H01F41/04 C
, H01F15/00 C
Fターム (4件):
5E062DD04
, 5E070AA01
, 5E070AB04
, 5E070BA12
引用特許:
審査官引用 (7件)
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コイル部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-221892
出願人:株式会社村田製作所
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チップ型回路部品及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-104503
出願人:株式会社村田製作所
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コイル部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-007987
出願人:株式会社村田製作所
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