特許
J-GLOBAL ID：200903082048190806

表面実装用の温度補償水晶発振器

発明者：
守谷 貢一

守谷 貢一 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-334670
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142869
出願日： 2005年11月18日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【目的】水晶検査端子及び書込表面端子を側面に有し、小型化に対応した両主面に凹部を有する表面実装用の温度補償発振器を提供する。【構成】平板状とした中央層と開口部を有する上下枠層との積層セラミックから上下面に凹部を形成し、前記上面の凹部には水晶片を収容して密閉封入し、前記下面の凹部にはICチップを収容する矩形状の容器本体を備え、前記容器本体の下枠層における4角部の表面には少なくとも底面電極からなる実装端子を有し、前記容器本体の側面には前記ICチップと電気的に接続する温度補償データの書込表面端子を有し、さらに前記容器本体の外表面のいずれかには前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償発振器において、前記ICチップは前記書込表面端子を2個とするICチップが適用され、前記一対の水晶検査端子は前記容器本体の側面に形成された構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平板状とした中央層と開口部を有する上下枠層との積層セラミックから上下面に凹部を形成し、前記上面の凹部には水晶片を収容して密閉封入し、前記下面の凹部にはICチップを収容する矩形状の容器本体を備え、前記容器本体の下枠層における4角部の表面には少なくとも底面電極からなる実装端子を有し、前記容器本体の側面には前記ICチップと電気的に接続する温度補償データの書込表面端子を有し、さらに前記容器本体の外表面のいずれかには前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償水晶発振器において、前記ICチップは前記書込表面端子を2個とするICチップが適用され、前記一対の水晶検査端子は前記容器本体の側面に形成されたことを特徴とする表面実装用の温度補償水晶発振器。
IPC (1件)：
H03B 5/32
FI (2件)：
H03B5/32 H ,  H03B5/32 A
Fターム (8件)：
5J079AA04 ,  5J079BA44 ,  5J079BA53 ,  5J079DB04 ,  5J079HA09 ,  5J079HA10 ,  5J079HA25 ,  5J079KA05
引用特許：
審査官引用 (7件)
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