特許
J-GLOBAL ID:200903082079206409
高強度・高導電性銅合金および銅合金材の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
平田 忠雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-040156
公開番号(公開出願番号):特開2002-241873
出願日: 2001年02月16日
公開日(公表日): 2002年08月28日
要約:
【要約】【課題】 高強度と優れた耐熱性を持ち、導電率においても高い特性を持つピン数の多いリードフレーム向け材料として好適な高強度・高導電性の銅合金および銅合金材の製造方法を提供する。【解決手段】 2.0〜2.5wt%のFe、0.01〜0.1wt%のP、0.01〜1wt%のZnと、0.05〜0.2wt%のSnを含有し、残部がCuの組成から成る高強度・高導電性銅合金を提供する。また、前記組成の銅合金母材を鋳造するステップと、銅合金母材を550〜650°Cで30分〜5時間保持する高温時効熱処理するステップと、高温熱処理した銅合金母材を400〜500°Cで30分〜5時間保持する低温時効熱処理するステップと、低温熱処理した銅合金母材に冷間圧延を施こす仕上げ加工ステップとから構成されることを特徴とする高強度・高導電性銅合金材の製造方法を提供する。
請求項(抜粋):
2.0〜2.5wt%のFe、0.01〜0.1wt%のP、0.01〜1wt%のZnと、0.05〜0.2wt%のSnを含有し、残部がCuと不可避不純物の組成から構成されることを特徴とする高強度・高導電性銅合金。
IPC (16件):
C22C 9/00
, C22F 1/08
, H01B 1/02
, H01L 23/50
, H01R 13/03
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 630
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 681
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 691
, C22F 1/00
, C22F 1/00 692
, C22F 1/00 694
FI (18件):
C22C 9/00
, C22F 1/08 B
, C22F 1/08 Q
, H01B 1/02 A
, H01L 23/50 V
, H01R 13/03 A
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 630 A
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 681
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 692 A
, C22F 1/00 692 B
, C22F 1/00 694 A
Fターム (10件):
5F067AA10
, 5F067EA04
, 5G301AA08
, 5G301AA09
, 5G301AA20
, 5G301AA23
, 5G301AB01
, 5G301AB08
, 5G301AD03
, 5G301AD05
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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