特許
J-GLOBAL ID：200903082134967945
ICカード用モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-299178
公開番号（公開出願番号）：特開平10-138671
出願日： 1996年11月12日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：
【要約】【課題】 端子基板上に外力を受けてもICチップの破壊を防止する構造であるICカード用モジュールを提供する。【解決手段】 上記目的を達成するための本発明のICカード用モジュール構造は、接続端子を有する端子基板4上にICチップ6がフリップチップボンディングにより実装され、ICチップ6背面に金属板8が接着配置された構造をなす。
請求項（抜粋）：
カードに設けられた凹部に納入されるICカード用モジュールであり、接続端子を有する端子基板上にICチップがフリップチップボンディングされたICカード用モジュールに於いて、ICチップ背面に補強用金属板が接着配置されていることを特徴とするICカード用モジュール。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
