特許

J-GLOBAL ID：200903082208014554

クラスター包接材料

発明者： 稲垣 伸二 ,  杉本 憲昭 ,  福嶋 喜章 ,  福岡 淳 ,  市川 勝
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-282081
公開番号（公開出願番号）：特開2002-087810
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月27日
要約：

【要約】【課題】 クラスターが十分に均一に且つ高密度で形成されており、磁性材料、電子デバイス、触媒等に用いた場合に優れた特性を示すクラスター包接材料を提供すること。【解決手段】 炭素原子を1以上有する有機基、該有機基中の同一もしくは異なる炭素原子に結合した2以上の金属原子、並びに該金属原子に結合した1以上の酸素原子からなる骨格を有し、且つ中心細孔直径1〜50nmの細孔を有する多孔体と、細孔内に形成されたクラスターとを備えることを特徴とするクラスター包接材料。

請求項（抜粋）：

炭素原子を1以上有する有機基、該有機基中の同一もしくは異なる炭素原子に結合した2以上の金属原子、並びに該金属原子に結合した1以上の酸素原子からなる骨格を有し、且つ中心細孔直径1〜50nmの細孔を有する多孔体と、前記細孔内に形成されたクラスターとを備えることを特徴とするクラスター包接材料。

IPC (5件)：

C01B 33/12 ,  C01B 37/00 ,  C01B 39/02 ,  C08J 9/36 CFH ,  H01F 1/00

FI (5件)：

C01B 33/12 ,  C01B 37/00 ,  C01B 39/02 ,  C08J 9/36 CFH ,  H01F 1/00 Z

Fターム (31件)：

4F074AA90 ,  4F074BC01 ,  4F074CE04 ,  4F074DA47 ,  4F074DA59 ,  4G072AA25 ,  4G072AA38 ,  4G072BB05 ,  4G072BB15 ,  4G072GG01 ,  4G072TT08 ,  4G072TT09 ,  4G072UU15 ,  4G072UU30 ,  4G073BA41 ,  4G073BA45 ,  4G073BA46 ,  4G073BA63 ,  4G073BB00 ,  4G073BB68 ,  4G073BD11 ,  4G073BD20 ,  4G073GA13 ,  4G073GA14 ,  4G073UA01 ,  4G073UA20 ,  4G073UB10 ,  4G073UB11 ,  5E040AA19 ,  5E040AC05 ,  5E040BB03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• クラスター包接材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-262668   出願人：株式会社豊田中央研究所
• 有機/無機複合多孔材料及び多孔材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-208074   出願人：株式会社豊田中央研究所

審査官引用 (2件)

• クラスター包接材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-262668   出願人：株式会社豊田中央研究所
• 有機/無機複合多孔材料及び多孔材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-208074   出願人：株式会社豊田中央研究所