積層型電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-171895
公開番号（公開出願番号）：特開2005-011871
出願日： 2003年06月17日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】積層型電子部品に関する情報を、積層体に内蔵される配線導体に影響を及ぼすことなく表示できる構造を提供する。【解決手段】積層体2の第1の主面4上に、予め定められた4つの表示位置14から17を設けておき、表示位置14〜17の特定のものに表示用ビアホール導体18を配置し、表示用ビアホール導体18の位置および数によって、積層型電子部品に関する情報を認識可能にする。表示用ビアホール導体18は、第1の主面4に露出するが第2の主面5にまで届かない状態かつ積層体2に内蔵される配線導体には電気的に接続されない状態で設けられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の積層された絶縁層をもって構成され、かつ相対向する第1および第2の主面を有する、積層体を備え、前記積層体には、配線導体が内蔵されている、積層型電子部品であって、当該積層型電子部品に関する情報が、前記積層体の前記第1の主面上の予め定められた複数の位置の各々において特定の表示があるか否かによって識別可能なように表示され、前記特定の表示は、前記第2の主面にまで届かない状態かつ前記配線導体には電気的に接続されない状態で、前記第1の主面側から見えるように前記積層体に設けられる表示用ビアホール導体によって与えられる、積層型電子部品。

IPC (3件)：

H05K1/02 , H01G2/24 , H05K3/46

FI (3件)：

H05K1/02 R , H05K3/46 Q , H01G1/04

Fターム (13件)：

5E338AA03 , 5E338AA18 , 5E338DD12 , 5E338DD33 , 5E338EE43 , 5E338EE44 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346FF18 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平1-236697
プリント配線板、多層プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-237869 出願人：イビデン株式会社
多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-115210 出願人：株式会社デンソー

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