特許
J-GLOBAL ID：200903083650293205

プリント配線板、多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
川崎 洋吾

川崎 洋吾 について

, 
小森 隆弘

小森 隆弘 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-237869
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051650
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：
【要約】【課題】 製品認識マークの識別を容易に行うことができる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 ソルダーレジスト層70の開口81に金めっき層74を設けることにより製品認識マーク85を形成する。開口81に設けた金めっき層74によって、ソルダーレジスト層70とのコントラストの差を大きくすることができる。したがって、製品認識マーク85の識別を容易かつ正確に行うことが可能となる。
請求項（抜粋）：
表層にソルダーレジスト層が施されたプリント配線板において、プレーン導体層上にソルダーレジスト層の開口が設けられ、前記ソルダーレジスト層の開口内に金属層からなる製品認識マークが設けられたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 1/02 R ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/46 Z
Fターム (14件)：
5E314AA27 ,  5E314BB06 ,  5E314GG24 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB12 ,  5E338DD12 ,  5E338DD33 ,  5E338EE43 ,  5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346EE31 ,  5E346FF45 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (15件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM