フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-283281
公開番号（公開出願番号）：特開2005-051131
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】電子機器の高性能化、小型化にともないフレキシブルプリント配線板への配線の微細化、高密度実装、耐屈曲性などがますます要求されてきており、さらに環境対応問題よりハロゲンフリー材の要求も高まってきている。これら要求に適したハロゲンフリーで耐熱性、耐折性および屈曲性に優れた樹脂組成物およびカバーレイを提供することである。【解決手段】フレキシブルプリント配線板用の接着剤に用いる樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂が10〜30重量部、ビスフェノール型液状エポキシが5〜20重量部、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂を5〜20重量部、分子量が8000〜15000のポリアミドイミドを5〜15重量部、合成ゴム系エラストマーを1〜5重量部および無機フィラーを30〜60重量部からなるフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

フレキシブルプリント配線板用の接着剤に用いる樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂が10〜30重量部、ビスフェノール型液状エポキシが5〜20重量部、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂を5〜20重量部、分子量が8000〜15000のポリアミドイミドを5〜15重量部、合成ゴム系エラストマーを1〜5重量部および無機フィラーを30〜60重量部からなるフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物。

IPC (8件)：

H05K1/03 , C09J11/04 , C09J121/00 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J179/08 , H05K3/28

FI (10件)：

H05K1/03 670Z , H05K1/03 610K , H05K1/03 650 , C09J11/04 , C09J121/00 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J179/08 B , H05K3/28 C

Fターム (18件)：

4J040CA001 , 4J040EB031 , 4J040EB071 , 4J040EC051 , 4J040EC061 , 4J040EH031 , 4J040KA42 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 5E314AA31 , 5E314AA32 , 5E314BB01 , 5E314BB11 , 5E314CC15 , 5E314FF01 , 5E314GG08 , 5E314GG19

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平4-197746号公報
特開平3-028285号公報
カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-212273 出願人：鐘淵化学工業株式会社

審査官引用 (5件)

接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-116620 出願人：味の素株式会社
樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-316649 出願人：日本化薬株式会社
特開昭62-141018

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