特許

J-GLOBAL ID：200903082427694048

回路基板

発明者： 栗田 英之 ,  高橋 敏 ,  堤 章 ,  藤本 正弘
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-087433
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217513
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】絶縁基材上に導体回路が設けられた回路基板に、IC接続用の電極及びマザーボード基板接続用の電極を設けた回路基板において、フィルム状の絶縁基材と導体回路の接着工程が必要なく製造工程を簡素化しうる回路基板を提供する。【解決手段】本発明の回路基板は、ポリイミド層2、6の間に銅箔による導体回路5が形成されている。導体回路5には、IC接続用のバンプ8及びマザーボード基板接続用のバンプ9が設けられている。ポリイミド層2、6は、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸層2a、6aを350°C程度で加熱することによりイミド化反応を終結させて形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基材上に導体回路が設けられた回路基板に、IC接続用の電極及びマザーボード基板接続用の電極を設けた回路基板であって、上記IC接続用の電極及び上記マザーボード基板接続用の電極を除いた上記回路基板上に、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸混合溶液で被覆し、イミド化反応を終結させてポリイミド層を形成したことを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 ,  B32B 15/08 ,  C08G 73/10 ,  H01L 21/60 311

FI (5件)：

H05K 1/03 610 N ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  C08G 73/10 ,  H01L 21/60 311 W

Fターム (34件)：

4F100AB10 ,  4F100AB17 ,  4F100AK49C ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CC00C ,  4F100GB43 ,  4F100JG01B ,  4F100JG04A ,  4F100JL02 ,  4J043PA01 ,  4J043PA19 ,  4J043PC065 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA05 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043TA22 ,  4J043YA05 ,  4J043ZB50 ,  4M105AA02 ,  4M105AA10 ,  4M105AA18 ,  4M105AA19 ,  4M105BB04 ,  5F044KK02 ,  5F044KK10 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• バンプ付きTABテープ及びそれを用いた接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-147418   出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
• 半導体装置およびその製法並びに上記半導体装置の製造に用いる半導体装置用テープキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-283642   出願人：日東電工株式会社
• 半導体素子実装基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-047629   出願人：日東電工株式会社