特許
J-GLOBAL ID：200903082508901412
積層型電子部品及びその製法並びに噴射装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-049335
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259955
出願日： 2003年02月26日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】駆動時における破損を抑制できる積層型電子部品及び噴射装置を提供し、また、素子本体の製造歩留まりを向上できる積層型電子部品の製法を提供する。【解決手段】圧電体27と内部電極29とを交互に積層してなり、圧電体27及び内部電極29が同時焼成された素子本体31と、該素子本体31の対向する側面にそれぞれ設けられ、内部電極29が交互に接続された外部電極33とを具備する積層型電子部品であって、内部電極29の一方端部を外部電極33に電気的に接続するとともに、内部電極29の他方端部は、外部電極33とは多孔質絶縁体40で絶縁されており、圧電体27と多孔質絶縁体40で形成される素子本体31の側面が平坦であることを特徴とする。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
セラミックスと内部電極とを交互に積層してなり、前記セラミックス及び前記内部電極が同時焼成された素子本体と、該素子本体の対向する側面にそれぞれ設けられ、前記内部電極が交互に接続された外部電極とを具備する積層型電子部品であって、前記内部電極の一方端部を前記外部電極に電気的に接続するとともに、前記内部電極の他方端部は、前記外部電極とは多孔質絶縁体で絶縁されており、前記セラミックスと前記多孔質絶縁体で形成される素子本体の側面が平坦であることを特徴とする積層型電子部品
IPC (3件)：
H01L41/083
, B05B17/06
, H01L41/22
H01L41/08 S
, B05B17/06
, H01L41/22 Z
, H01L41/08 R
4D074AA01
, 4D074BB02
, 4D074DD02
, 4D074DD22
, 4D074DD32
, 4D074DD37
, 4D074DD44
