特許
J-GLOBAL ID：200903082599631323

半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置

発明者：
伊藤 慎吾

伊藤 慎吾 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286379
公開番号（公開出願番号）：特開2001-106767
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：
【要約】【課題】 熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、IC等の大型チップと銅フレームとの接着に適しており、IC組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるIC等の特性不良を防止できる。【解決手段】 エポキシ樹脂2種の組み合わせ、液状フェノール硬化剤、潜在性硬化剤、第3級アミンの塩である硬化促進剤及び無機フィラーからなり、エポキシ樹脂が液状のエポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤からなる半導体用樹脂ペーストであり、この樹脂ペーストを用いて作成した半導体装置である。
請求項（抜粋）：
一般式(1)で示される液状エポキシ樹脂と一般式(2)で示される液状エポキシ樹脂の重量比が5:95〜80:20である(A)エポキシ樹脂、(B)一般式(3)で示される液状フェノール樹脂、(C)潜在性硬化剤、(D)第3級アミン又はその塩である硬化促進剤、及び(E)無機フィラーからなり、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が10〜30重量部、成分(C)が0.5〜5重量部であり、かつ成分(A)、(B)、(C)の合計100重量部に対し、成分(D)が0.1〜10重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】
IPC (9件)：
C08G 59/38 ,  C08G 59/56 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C09J161/10 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01L 21/52
FI (9件)：
C08G 59/38 ,  C08G 59/56 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  C09J161/10 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01L 21/52 E
Fターム (68件)：
4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CD05W ,  4J002CD13X ,  4J002DA078 ,  4J002DJ018 ,  4J002EN037 ,  4J002EN107 ,  4J002EQ026 ,  4J002ET006 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AD08 ,  4J036AE07 ,  4J036AJ15 ,  4J036DA04 ,  4J036DA06 ,  4J036DA10 ,  4J036DC05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC11 ,  4J036DC13 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036KA07 ,  4J040EB052 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC161 ,  4J040EC162 ,  4J040HA066 ,  4J040HA306 ,  4J040HC04 ,  4J040HC09 ,  4J040HC15 ,  4J040HC18 ,  4J040HC23 ,  4J040HC24 ,  4J040JA05 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA05 ,  4J040LA06 ,  4J040LA11 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA51 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM