特許
J-GLOBAL ID：200903082645742313
超音波接合具および超音波接合具を用いた半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-006563
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221294
出願日： 2003年01月15日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】接合部の高さおよび材質の異なる複数の接合部に跨った接続導体を同時に十分な接合強度で接合する。【解決手段】半導体チップの上面電極14の平面と異なる平面に位置するリード端子11bとに、跨って載置された接続導体12を同時に超音波接合する超音波接合具であって、半導体チップ13の上面電極14と接続導体12の一端部12aとの接合部を押圧する第1押圧部21と、リードフレーム11のリード端子11bと接続導体12の他端部12bとの接合部を押圧する第2押圧部22と、第1押圧部21または第2押圧部22のどちらか一方と超音波接合具20の胴体部23との間に挿入され半導体チップ13の上面電極14とリードフレーム11のリード端子11bの高さの差に相当する台座部24と、第1押圧部21および第2押圧部22に形成された複数の突起25、26とを有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップの上面電極とこの上面電極の平面と異なる平面に位置するリードフレームのリード端子とに跨って載置された板または帯状の接続導体を前記上面電極とリード端子に対して同時に超音波接合する超音波接合具であって、
前記半導体チップの上面電極と前記接続導体との接合部を押圧する第1押圧部と、
前記第1押圧部と異なる平面に位置し、且つ前記リードフレームのリード端子と前記接続導体との接合部を押圧する第2押圧部と、
前記第1および第2押圧部に形成された複数の突起と、
を有することを特徴とする超音波接合具。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/607 C
, H01L21/60 321E
