特許
J-GLOBAL ID：200903082681595769
バイモルフスイッチ、バイモルフスイッチ製造方法、電子回路、及び電子回路製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-213202
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055410
出願日： 2002年07月22日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】低コストなバイモルフスイッチを提供する。【解決手段】可動接点102と固定接点104とを電気的に接続するバイモルフスイッチ100であって、表面及び裏面、並びに当該表面から当該裏面へ貫通して設けられた貫通孔114を有する基板126と、貫通孔114の開口部の縁部から当該開口部の内側に延伸する固定接点104と、可動接点102を開口部と対向して保持し、当該可動接点102を駆動するバイモルフ部108とを備える。バイモルフ部108の一端は、基板の表面に形成された酸化シリコン層の上に形成されてよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
可動接点と固定接点とを電気的に接続するバイモルフスイッチであって、
表面及び裏面、並びに前記表面から前記裏面へ貫通して設けられた貫通孔を有する基板と、
前記貫通孔の開口部の縁部から当該開口部の内側に延伸する前記固定接点と、
前記可動接点を前記開口部と対向して保持し、当該可動接点を駆動するバイモルフ部と
を備えることを特徴とするバイモルフスイッチ。
IPC (6件)：
H01H37/52
, B81B3/00
, B81C1/00
, H01H37/14
, H01L27/20
, H01L41/09
H01H37/52 A
, B81B3/00
, B81C1/00
, H01H37/14
, H01L27/20
, H01L41/08 M
4M112AA10
, 4M112BA10
, 4M112CA21
, 4M112CA23
, 4M112DA01
, 4M112DA03
, 4M112DA04
, 4M112DA09
, 4M112DA18
, 4M112EA02
, 4M112EA04
, 4M112EA06
, 4M112EA11
, 4M112EA13
, 4M112FA20
, 5G041AA13
, 5G041DC02
, 5G041DD01
, 5G041DE03
