特許

J-GLOBAL ID：200903082760689450

加工方法、加工装置およびこの加工方法により加工された矩形平板状の加工物

発明者： 宇根 篤暢 ,  高東 修二 ,  谷口 隆 ,  浅野 睦己
出願人/特許権者： 宇根 篤暢 ,  東ソー株式会社
代理人 (3件)： 岸田 正行 ,  水野 勝文 ,  高野 弘晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-250123
公開番号（公開出願番号）：特開2006-062055
出願日： 2004年08月30日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：

【課題】 液晶ディスプレイのガラス板にパターンを転写するマスクの大サイズの矩形ガラス基板の表面を所定の形状、特に高平坦度に研磨することが難しい。 【解決手段】 ワーキングテーブル上の矩形ガラス板を回転させつつその表面を回転する研磨工具で研磨すると共に、研磨工具と矩形ガラス板とを水平方向に直線または円弧状に揺動させる加工方法において、研磨工具矩形ガラス板の外周部を加工する際、矩形ガラス板の各辺の長さ方向中央からその辺の両角部に向かって延びる湾曲した軌跡を連接して形成される糸巻状の軌跡に沿ってこの研磨工具による研磨を施し、矩形ガラス板の外周部から内周部側を加工する際には矩形ガラス板の矩形形状に相似する矩形軌跡に沿って研磨工具による研磨を施す。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回転する矩形平板状の被加工物と、この被加工物の表面を回転して加工する加工工具とを相対的に揺動させることで加工する加工方法において、この加工工具がこの被加工物の外周部を加工する際、この被加工物の各辺の長さ方向中央からその辺の両角部に向かって延びる湾曲した軌跡を連接して形成される糸巻状の軌跡に沿ってこの加工工具による加工が行なわれることを特徴とする加工方法。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  G02F 1/133

FI (2件)：

B24B37/04 G ,  G02F1/1333 500

Fターム (7件)：

2H090JB02 ,  2H090JD14 ,  3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AB01 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 加工方法、加工装置、加工システム、半導体デバイス製造方法、及び半導体デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-068145   出願人：株式会社ニコン

審査官引用 (4件)

• 研磨装置およびこの研磨装置を用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-058602   出願人：日立造船株式会社
• 特開平4-069147
  
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-317066   出願人：リバーエレテック株式会社
• 平面研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-339361   出願人：株式会社ユーティーケー・システム