特許
J-GLOBAL ID:200903082837121932

超高磁束密度方向性電磁鋼板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 田村 弘明 ,  矢葺 知之 ,  津波古 繁夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-140736
公開番号(公開出願番号):特開2005-320603
出願日: 2004年05月11日
公開日(公表日): 2005年11月17日
要約:
【課題】 二次再結晶方位を先鋭化することにより、磁束密度の高い方向性電磁鋼板を得る。【解決手段】 Siを2〜7質量%含有する鋼を溶製し、鋳造し、加熱後に熱延し、冷延してなる方向性電磁鋼板の二次再結晶焼鈍において、等温焼鈍を施すと共に鋼板を小間隙をもって積層し、間隙内に雰囲気勾配を形成することで鋼板中にインヒビター勾配を形成し、二次再結晶の一方向性成長を促して方位先鋭度を高め、超高磁束密度方向性電磁鋼板を製造する方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
Siを2〜7質量%含む鋼を溶製し、鋳造し、加熱の後熱延し、冷延し、得られた鋼板を、シート状で積層またはタイトコイル状に巻いて箱焼鈍する方向性電磁鋼板の製造方法において、箱焼鈍における保定温度までの加熱時の昇温速度を100°C/hr以上とし、引き続き850〜1100°Cの間の保定温度で1hr以上保定焼鈍を行い、かつ保定時間内における温度偏差を25°C以内とすることを特徴とする、極めて磁束密度の高い方向性電磁鋼板の製造方法。
IPC (7件):
C21D9/46 ,  B21B1/26 ,  B21B3/00 ,  C22C38/00 ,  C22C38/02 ,  C22C38/60 ,  H01F1/16
FI (7件):
C21D9/46 501B ,  B21B1/26 D ,  B21B3/00 D ,  C22C38/00 303U ,  C22C38/02 ,  C22C38/60 ,  H01F1/16 B
Fターム (33件):
4E002AA07 ,  4E002AD01 ,  4E002BC07 ,  4E002BD08 ,  4E002BD09 ,  4E002CB10 ,  4K033AA02 ,  4K033BA01 ,  4K033BA02 ,  4K033CA09 ,  4K033DA02 ,  4K033EA02 ,  4K033FA01 ,  4K033FA13 ,  4K033FA14 ,  4K033LA01 ,  4K033MA01 ,  4K033MA02 ,  4K033MA03 ,  4K033MA04 ,  4K033NA01 ,  4K033NA02 ,  4K033NA03 ,  4K033RA04 ,  4K033SA02 ,  4K033SA04 ,  4K033TA02 ,  4K033TA03 ,  5E041AA02 ,  5E041CA02 ,  5E041CA04 ,  5E041HB11 ,  5E041NN01
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • U.S.Pat.1965559(1934年)
  • 特公昭33-4710号公報
  • 特公昭38-8214号公報
審査官引用 (4件)
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