増幅光を使用してパターニングすることが可能な、電子回路タイプの適用例に有用な組成物ならびにそれに関連する方法および組成物

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：谷義一 , 阿部和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-166500
公開番号（公開出願番号）：特開2006-348298
出願日： 2006年06月15日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】光活性化可能なポリマー組成物およびポリマー複合体を作製するための、材料および方法を提供する。【解決手段】光活性化可能なポリマー組成物およびポリマー複合体は、エポキシ樹脂、シリカ充填エポキシ、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン、フルオロポリマー、ポリエステル、ポリフェニレンオキシド/ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン/ポリイソプレン架橋性樹脂(およびコポリマー)、液晶ポリマー、ポリアミド、シアン酸エステル、またはこれらの組合せから選択されたポリマー結合剤を含み、このポリマー結合剤は、ポリマー組成物の全重量の40〜97重量%からの量で存在するものであり、スピネル結晶充填剤は、ポリマー組成物の全重量の3〜60重量%からの量で存在し、また、これらを作製する方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

光活性化可能なポリマー組成物であって、 A.エポキシ樹脂、シリカ充填エポキシ、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン、フルオロポリマー、ポリエステル、ポリフェニレンオキシド/ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン/ポリイソプレン架橋性樹脂(およびコポリマー)、液晶ポリマー、ポリアミド、シアン酸エステル、およびこれらの組合せからなる群から選択され、前記ポリマー組成物の全重量の40から97重量%の量で存在するポリマー結合剤と、 B.前記ポリマー組成物の全重量の3から60重量%の量で存在するスピネル結晶充填剤とを含むことを特徴とする組成物。

IPC (2件)：

C08L 101/00 , C08K 3/22

FI (2件)：

C08L101/00 , C08K3/22

Fターム (10件)：

4J002BH021 , 4J002BL011 , 4J002CD001 , 4J002CF001 , 4J002CF161 , 4J002CF181 , 4J002CH071 , 4J002CL001 , 4J002CM021 , 4J002DE046

引用特許：

出願人引用 (58件)

欧州特許出願第1367872号明細書
米国特許第4011199号明細書
米国特許第4048148号明細書

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審査官引用 (6件)

多層ポリエステルフィルム及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-275286 出願人：ミツビシポリエステルフィルムジーエムビーエイチ
変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板および配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-363559 出願人：三井化学株式会社
特開昭56-149468

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